低压注塑工艺运用于各式LED串灯、LED模组等的防水包封中， 对比传统灌胶工艺与高压注塑工艺，具有固化周期短、生产效率高、无损电子元器件、不良率低，注塑好的产品防水等级高等特点，正被越来越多的LED厂商采用。