Applications 应用案例
应用案例
PA热熔胶低压注胶工艺应用

汽车电子低压注胶

低压注塑工艺可用于各种汽车电子产品,如轮胎压力监测系统(tpms)、座位成员传感器用PCBs、安全带锁传感器、机动车用ECU、空气质量传感器、PF装置用天线、智能钥匙(E-Key)系统等。

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LED类低压注胶

低压注塑工艺运用于各式LED串灯、LED模组等的防水包封中, 对比传统灌胶工艺与高压注塑工艺,具有固化周期短、生产效率高、无损电子元器件、不良率低,注塑好的产品防水等级高等特点,正被越来越多的LED厂商采用。

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PCB线路板类低压注胶

低压注胶的注胶压力低,能防止损坏敏感电子元器件。此种材料可保护电子器件免受外部环境影响(如水汽、机械应力等)而且能够充当外壳。

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线束连接器类低压注胶

PA热熔胶低压注胶成型工艺广泛应于线缆线束的连接器插头、线缆间PCB的防水绝缘密封以及Type-C等线缆的内模包封。 亦可将此低压注塑工艺用于将索环的现场制作,克服了穿索环过程中的索消耗的时间提高生产工艺。

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线圈传感器类低压注胶

采用低压注胶工艺封装各类传感器线圈、感应器线圈、马达线圈、仪表线圈等各种线圈类电子产品,对线圈有更好的保护作用,避免传统注塑工艺在注塑时对线圈的损坏。同时低压注塑后的线圈防水性能好,提高了产品的使用稳定性。

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CVD真空气相沉积工艺应用

       CVD派瑞林镀膜广泛用于航空航天、电路板、LED 、磁性材料、传感器、硅橡胶、密封件、医疗器械、珍贵文物等领域。CVD派瑞林镀膜后的电子产品具有极高的绝缘强度和耐高低温(-60至200度)、抗腐蚀、耐酸碱、润滑、防尘、防潮、防锈、透明、防水(最高可达IP68)、抗老化、生物兼容性等。

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PUR低压注胶工艺应用

PUR热熔胶低压注塑工艺主要应用于

  各种电子产品(如手机、平板电脑等)的边框与触摸屏粘接; 也广泛用于类似产品上玻璃、金属、陶瓷、橡胶、塑料等电子元件器和微电子行业塑料基材的粘接。
PUR热熔胶应用于智能手表及智能穿戴项目:
1、触摸屏与外壳粘接
2、表圈与陶瓷后壳粘接
3、USB端子密封固定

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双组份液体硅胶低压灌注应用
双组份液体硅胶灌注工艺广泛应用于电子元器件及其它产品的包封及注射成型等,起到防潮、防震等保护作用,还可以提高性能和稳定各项参数。使用双组份液体硅胶包封或成型的产品且有良好的透明性,抗撕裂强度、防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能,还可以提高性能和稳定各项参数。特别适宜做深层灌封材料并具有较快的硫化速度。

广泛应用于几个方面

1. 各种电子电器产品和元器件的涂覆和灌封。1535549113.png

2. 硅胶奶嘴,奶瓶潜水镜医疗用品等成品制造。

3. 各种食品级的模具材料及精密零部件的模具制作。

4. 玻璃钢、汽车船舶用品、军工制品的模具制作。

5. 高档仿真食材、蛋糕模具、糖艺硅胶等。

6. 高精度手板模型的设计制作、快速成型设计。

7. 牙齿模具制作、医疗制品制作、

8. 硅胶蜡像、硅胶娃娃、硅胶制品、硅胶零件、硅胶密封圈、硅胶片等硅胶制品和模具制作。

9. 尺寸要求很稳定的精密铸造的器材,以及碳纤维复合材料,机器零件的测绘等。