LED类低压注胶

低压注塑工艺运用于各式LED串灯、LED模组等的防水包封中， 对比传统灌胶工艺与高压注塑工艺，具有固化周期短、生产效率高、无损电子元器件、不良率低，注塑好的产品防水等级高等特点，正被越来越多的LED厂商采用。

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PCB线路板类低压注胶

低压注胶的注胶压力低，能防止损坏敏感电子元器件。此种材料可保护电子器件免受外部环境影响（如水汽、机械应力等）而且能够充当外壳。

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线束连接器类低压注胶

PA热熔胶低压注胶成型工艺广泛应于线缆线束的连接器插头、线缆间PCB的防水绝缘密封以及Type-C等线缆的内模包封。 亦可将此低压注塑工艺用于将索环的现场制作，克服了穿索环过程中的索消耗的时间提高生产工艺。

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线圈传感器类低压注胶

采用低压注胶工艺封装各类传感器线圈、感应器线圈、马达线圈、仪表线圈等各种线圈类电子产品，对线圈有更好的保护作用，避免传统注塑工艺在注塑时对线圈的损坏。同时低压注塑后的线圈防水性能好，提高了产品的使用稳定性。

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PUR热熔胶低压注塑工艺主要应用于

　 各种电子产品（如手机、平板电脑等）的边框与触摸屏粘接; 也广泛用于类似产品上玻璃、金属、陶瓷、橡胶、塑料等电子元件器和微电子行业塑料基材的粘接。
PUR热熔胶应用于智能手表及智能穿戴项目：
1、触摸屏与外壳粘接
2、表圈与陶瓷后壳粘接
3、USB端子密封固定

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广泛应用于几个方面

1. 各种电子电器产品和元器件的涂覆和灌封。

2. 硅胶奶嘴，奶瓶潜水镜医疗用品等成品制造。

3. 各种食品级的模具材料及精密零部件的模具制作。

4. 玻璃钢、汽车船舶用品、军工制品的模具制作。

5. 高档仿真食材、蛋糕模具、糖艺硅胶等。

6. 高精度手板模型的设计制作、快速成型设计。

7. 牙齿模具制作、医疗制品制作、

8. 硅胶蜡像、硅胶娃娃、硅胶制品、硅胶零件、硅胶密封圈、硅胶片等硅胶制品和模具制作。

9. 尺寸要求很稳定的精密铸造的器材，以及碳纤维复合材料，机器零件的测绘等。